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　　得益于对我们先进制程技术的强劲需求，第一季度以新台币计算的营收环比增长了8.4%。以美元计算，营收环比增长6.4%，达到359亿美元，略高于我们第一季度的指引。毛利率环比增长3.9个百分点至66.2%，这主要得益于成本改善的努力、高产能利用率以及更有利的汇率。由于经营杠杆效应，营业利润率环比提高了4.1个百分点，达到58.1%。总体而言，我们第一季度的每股收益（EPS）为22.08新台币，净资产收益率（ROE）为40.5%。

　　财务总结到此结束。现在让我们转向本季度的指引。 基于当前的业务前景，我们预计第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，按中值计算，这代表着环比增长10%或同比增长32%。基于1美元兑31.7新台币的汇率假设，预计毛利率将在65.5%至67.5%之间，营业利润率将在56.5%至58.5%之间。此外，在第二季度我们需要计提未分配利润税，因此我们第二季度的税率将约为20%。我们继续预计全年的税率在17%至18%之间。

　　我的财务演示到此结束。现在让我谈谈关键信息。 我将首先讨论我们2026年第一季度和第二季度的盈利能力。与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比增长了390个基点至66.2%，这主要归功于成本改善、整体产能利用率的提高以及更有利的汇率。与我们第一季度的指引相比，实际毛利率超出了三个月前给出的区间上限120个基点。我们刚刚给出的第二季度毛利率指引中值环比增加了30个基点至66.5%，这主要是受整体利用率提高和持续成本改善（包括生产力提升）的推动，但部分被海外晶圆厂扩张带来的稀释效应所抵消。

　　展望下半年，决定我们盈利能力的六个因素会有一些增减变化。正如我们之前所说，2纳米（N2）技术的初期爬坡将在今年下半年开始稀释我们的毛利率，我们预计2026年全年将稀释2%到3%。 此外，随着海外扩张规模的扩大，我们继续预测未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释在初期阶段为2%到3%，在后期阶段将扩大到3%到4%。另外，鉴于中东近期的局势，某些化学品和气体的价格可能会上涨，根据我们目前的评估，这可能会对盈利能力产生影响，但现在量化影响还为时过早。另一方面，我们将继续利用卓越的制造能力产出更多晶圆，并在晶圆厂运营中推动更好的跨节点产能优化，以支撑我们的盈利能力。同时，3纳米（N3）的毛利率预计将在2026年下半年越过公司平均水平。 最后，汇率是我们无法控制的，但这可能是另一个因素。

　　接下来，谈谈鉴于中东近期局势的材料和能源供应情况。台积电运营着一套完善的企业风险管理系统。在材料供应方面，我们的策略是不断开发多源供应解决方案。对于特种化学品和气体（包括氦气和氢气），我们从不同地区的多个供应商处采购，并备有安全库存。因此，我们预计材料供应不会对近期的运营产生任何影响。在能源方面，台积电与台电和中国台湾省当局密切合作，确保能源供应稳定充足。中国台湾省当局已宣布确保了至少到5月份的充足LNG（液化天然气）供应，并正在积极争取更多供应、向其他地区多元化采购以及准备备用发电厂。因此，我们预计近期运营不会受到任何干扰。

　　最后，谈谈台积电2026年的资本支出预算。较高水平的资本支出始终与未来几年较高的增长机会相关联。凭借强大的技术领先地位和差异化，我们处于有利地位，能够抓住5G、AI和HPC等行业大趋势带来的多年结构性需求。我们现在预计2026年的资本支出预算将接近我们520亿美元至560亿美元区间的上限，因为我们将继续大力投资以支持客户的增长。即使保持这种水平的资本支出，我们仍致力于为股东带来盈利性增长，并致力于在年度和季度基础上提供可持续且稳步增长的每股现金股利。

　　魏哲家（C.C. Wei），董事长兼首席执行官： 谢谢 Wendell。大家下午好。 首先，让我从近期的需求前景开始。我们第一季度的营收为359亿美元，受先进制程技术强劲需求的推动，以美元计算略高于我们的指引。进入2026年第二季度，我们预计业务将继续受到先进制程技术强劲需求的支撑。展望未来，我们非常关注组件价格上涨的影响，尤其是在消费者和价格敏感的终端市场领域。此外，中东近期的局势也带来了进一步的宏观经济不确定性。因此，我们在业务规划上保持谨慎。

　　话虽如此，与AI相关的需求继续极其强劲。从生成式AI（查询模式）向代理式AI（Agentic AI，指令与行动模式）的转变，引发了Token消耗量的又一次激增。 这推动了对越来越多计算能力的需求，从而支撑了对最先进芯片的强劲需求。我们的客户以及客户的客户（主要是云服务提供商）继续向我们传递非常强劲的信号和积极的前景。因此，我们对AI这一多年大趋势的信念依然很高。我们现在充满信心地维持2026年全年营收以美元计将增长30%以上的预期。

　　接下来，我谈谈我们的 N2（2纳米）产能扩张计划。我们的惯例是优先使用中国台湾省的土地来支持最新节点的快速爬坡，因为今天需要与研发运营紧密整合。我们的新节点 N2 已经在2025年第四季度进入了大规模量产（HVM），且良率良好。 在智能手机和HPC/AI应用强劲需求的支撑下，N2 正在新竹和高雄厂区多阶段成功爬坡。凭借我们持续增强的策略（如 N2P 和 A16），我们预计 N2 家族将成为台积电另一个庞大且长寿的节点。

　　接下来，谈谈我们的成熟节点策略。我们对成熟节点的策略没有改变，重点是为专业技术建立高良率产能。例如，我们正在增加成熟节点产能，如日本的 JASM（用于CMOS图像传感器应用）和德国的 ESMC（用于汽车和工业应用）。同时，我们计划逐步关闭Fab 2（6英寸晶圆厂）和Fab 5（8英寸晶圆厂），转而专注于氮化镓（GaN），并利用可用空间优化对前沿应用的支持。即使没有Fab 2和Fab 5，我们仍有足够的产能完全支持现有客户。

　　最后，让我谈谈我们的 A14 状态。A14 采用我们第二代纳米片（nanosheet）晶体管结构，将实现从 N2 开始的又一次完整的节点跨越，提供性能和功耗优势，以满足对高性能和高能效计算贪得无厌的需求。相比 N2，A14 将在相同功耗下提供10%到15%的速度提升，或在相同速度下提供25%到30%的功耗改善，以及接近20%的芯片密度提升。我们的 A14 技术开发进展顺利。我们观察到了智能手机和HPC应用客户的高度兴趣和参与。A14 计划于2028年量产。

　　Charlie Chan：下午好，C.C.、Wendell、Jeff，感谢接受提问，也再次祝贺贵公司取得了非常亮眼的成绩。我想从稍微不同的角度来探讨竞争话题。我们可以看到，AI客户正在开发越来越大的光罩尺寸芯片，一些客户在考虑使用EMIB方案，因为它基于基板、更适合大尺寸圆形芯片设计。我想了解台积电应对这一竞争的策略，以及从更宏观的战略层面来看，台积电是否愿意向竞争对手（如英特尔）开放前端晶圆，由其完成封装？背后的考量是什么？谢谢。

　　Charlie Chan：明白了。所以我们不必过于担忧这一封装层面的竞争。我的第二个问题是关于长期资本支出计划。C.C.，您说过建一座新厂需要两到三年，所以您肯定对未来有相当清晰的能见度。我记得2021年管理层曾提供三年共1000亿美元的资本支出指引，鉴于当前旺盛的需求，台积电是否可以提供稍长期的资本支出指引？另外，设备供应也相当紧张——昨天ASML公布了非常强劲的业绩，EUV供应是否已成问题？管理层是否考虑向投资者提供长期资本支出指引？谢谢。

　　匿名参与者（Sunny）：下午好，非常感谢接受我的提问，也恭喜贵公司取得了稳健的业绩。我的第一个问题仍是关于资本支出的。从2024年到2026年，在本轮云计算周期中，台积电凭借强大的技术领先地位和经营杠杆，将资本密集度维持在约30%的健康水平——尽管公司并没有设定明确的资本密集度目标。但展望未来几年，鉴于先进制程收入的强劲增长势头，我们应如何看待营收增长与资本支出增长的关系？营收是否能稳步增长、资本支出同步或低于营收增速增长，最佳的理解框架是什么？

　　C.C. Wei：好的，Bruce，您其实是在问我们的定价策略。我想说，我们始终将客户视为合作伙伴。我们当然清楚自身的价值和市场地位，但我们也将客户视为非常重要的商业伙伴，因此不会大幅调整定价。我们只是努力确保客户能够在市场上取得成功，同时我们携手共同成长，共同创造价值，如此才能持续扩充产能来支持他们。这是我们最根本的考量——第一，客户必须成功；第二，我们共同成长。请记住一个关键词：客户是我们的合作伙伴。

　　C.C. Wei：好的，Laura，说得非常到位。先进封装领域确实面临重大挑战，包括机械应力——这对我这个电气工程师背景的人来说是一个相当困难的课题（笑）。然而，我们已经积累了大量实战经验，因为台积电已经是先进封装领域的主流供应商。我们持续提升晶片尺寸，不断克服机械应力、翘曲及热限制等各种挑战。这些都是好的挑战，越难越好，因为这正是台积电技术工程实力所在。我们有信心与客户携手攻克所有难题，持续向前推进。

　　Charles Shi（分析师）：谢谢接受提问。台积电对AI收入的定义涵盖数据中心GPU、AI加速器及HBM控制器等，但明确不包含数据中心CPU。这一定义贵公司已沿用数年。然而，近来越来越多的讨论指出，CPU正在成为AI基础设施的核心组成部分，尤其是在智能体（Agentic）工作负载领域。台积电是否有可能调整AI收入的定义，将数据中心CPU纳入其中并提供修正后的数字和增长预测？如果将用于智能体AI工作负载的数据中心CPU纳入统计，历史AI收入数据又会发生怎样的变化？这是我的第一个问题。